Cette innovation, qui serait héritée de l'iPhone 17 Pro, viserait à résoudre les problèmes de surchauffe et à permettre à la tablette d'exploiter pleinement la puissance de sa puce M6.

Les articles rapportent que les modèles précédents, comme l'iPad Pro M4, ont montré leurs limites thermiques lors d'utilisations intensives, malgré l'intégration d'un dissipateur en cuivre.

La surchauffe entraînait un bridage des performances ("throttling"), limitant le potentiel de l'appareil pour des tâches exigeantes telles que le montage vidéo, le rendu 3D ou les jeux vidéo.

L'intégration d'une chambre à vapeur dans l'iPad Pro M6, qui embarquerait une puce gravée en 2 nm par TSMC, constituerait une réponse directe à ce problème.

Cette technologie, déjà éprouvée sur l'iPhone 17 Pro, fonctionne sur un principe de changement de phase d'un fluide, permettant un transfert de chaleur beaucoup plus efficace qu'un simple conducteur métallique.

L'enjeu technique pour les ingénieurs d'Apple sera d'intégrer ce système dans un châssis d'une finesse déjà minimale.

Cette avancée permettrait à l'iPad Pro de maintenir des performances élevées de manière constante, consolidant ainsi sa position d'outil professionnel capable de rivaliser avec les ordinateurs portables les plus performants, notamment face à l'augmentation des calculs liés à l'intelligence artificielle.