Ces futurs processeurs pourraient marquer une rupture technologique significative en adoptant une gravure en 2 nm et une conception en chiplets. Selon des sources industrielles et des analystes, le passage à une gravure en 2 nm pour les puces A20 permettrait des gains notables en matière de performance et d'efficacité énergétique, renforçant les capacités de calcul de l'appareil, notamment pour les tâches d'intelligence artificielle en local. Plus important encore, Apple abandonnerait l'architecture monolithique traditionnelle de ses puces pour une conception en chiplets.

Cette approche modulaire, déjà utilisée dans l'industrie des processeurs pour PC, consiste à assembler plusieurs petites puces spécialisées (chiplets) sur un même substrat, plutôt que de graver un seul grand circuit intégré.

Ce changement offrirait plus de flexibilité dans la conception, permettrait d'optimiser les coûts et d'améliorer les rendements de production. Pour les utilisateurs, cela pourrait se traduire par des appareils plus puissants et plus économes en énergie.

Au-delà de la puce, les fuites évoquent également des évolutions de design pour l'iPhone 18 Pro, comme l'intégration de la technologie Face ID sous l'écran, ce qui réduirait la découpe à un simple poinçon pour la caméra frontale et augmenterait la surface d'affichage.

Une structure en titane plus durable est aussi mentionnée, confirmant l'orientation d'Apple vers des appareils toujours plus premium.